高纯（低钠低硅）白刚玉（HPWA）

产品特性及用途：

高纯（低钠低硅）白刚玉是指：氧化铝含量在99.70-99.99%，主要有害杂质成分氧化钠含量≤0.05%、SiO₂含量≤0.05%的白刚玉。氧化钠作为白刚玉的一种有害杂质，它与氧化铝在熔融状态下生成熔点、密度、硬度相对较低的β-Al₂O_3，对白刚玉的稳定性造成不良影响。我公司的高纯白刚玉微粉产品以其低钠低硅高纯的化学成分特性，使其耐高温、绝缘性好、导热性能好，得到了客户的好评。

产品规格：

JIS240^#—10000^#   F230—F2000

产品用途：

   主要用于精密研磨抛光、半导体、硅片、晶圆的化学机械抛光（CMP）、航空精密铸造、高端陶瓷与耐火材料、耐磨涂层与热喷涂等领域，应用前景广泛。