半导体是电子信息产业重要的基本元素，是实现电子性能的载体，支撑着通信、计算机、信息家电与网络技术等电子信息产业的发展。未来随着指纹识别、光学传感等新应用的层出不穷，半导体下游的应用市场预计将继续扩大。
硅片是半导体芯片重要的基础原料，目前90%以上的芯片和传感器是基于半导体硅片制备而成。且硅片在晶圆制造材料中的需求占比近30%，是份额的材料。硅片的表面完整度和平整度直接影响后续生产的良率和质量，因此需要通过研磨、腐蚀、抛光等工序对硅片表面进行深度加工。半导体硅片的研磨和CMP抛光设备同样对于精度和稳定性有极高的要求，否则很难使硅片都达到预定的厚度。而所需各种配套硅片研磨抛光材料是我公司量力研究开发生产的重要产品。
