硅晶棒切割

        什么是硅晶棒？

        将晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅晶棒，由于硅晶棒是由一颗晶面取向确定的籽晶在熔融态的硅原料中逐渐生成，此过程称为“长晶”。

        硅片是半导体和光伏领域的主要生产材料。晶棒加工完成后，需要将晶棒切割成预定厚度的硅片。硅片多线切割技术是目前世界上比较先进的硅片加工技术，它不同于传统的刀锯片、砂轮片等切割方式，也不同于先进的激光切割和内圆切割，其切割原理为利用高速运动的切割钢线将砂浆带入切割区,砂浆中的坚硬颗粒(主要为SiC)与晶棒进行磨削。硅片多线切割技术与其他技术相比有:效率高，产能高，精度高等优点。是目前采用广泛的硅片切割技术。

        本公司生产的硅晶棒线切割用碳化硅微粉具有优良的切割性能。